一周创投回顾| 融资总规模超55.96亿元;两位北大90后获超 7 亿元融资;小红书投了一家奢侈品消费平台
投资界不完全统计,8月14日至8月20日,期内国内一级市场发生融资事件44起,总规模超55.96亿元。
01、先进制造融资数最多
从融资案例数量来看,先进制造、新一代信息技术、医疗健康领域融资最为活跃,分别为13起、8起、6起。
(相关资料图)
从已披露金额事件的融资规模来看,汽车出行领域最高,融资总规模超35.30亿元,恒大汽车获得5亿美元战略融资融资。本次融资由阿联酋迪拜的纽顿集团(Nadaq:NWTN)出手,资金提供方应分三笔向资金接收方等额提供总金额为6亿元的免息及有担保过渡性资金,所有战投资金全部用于恒大汽车天津工厂,确保恒驰5的正常生产和恒驰6、7的陆续量产。
纽顿汽车还将协助恒大汽车开拓海外市场,实现每年向中东市场出口3万至5万辆恒驰汽车。
从披露获投企业的地域分布来看,主要集中在广东、北京、上海,分别为10起、7起、6起。
02、哪些VC/PE最活跃
从机构投资活跃度来看,洪泰基金、深创投、经纬创投在期间创投市场中较为活跃。
险峰K2VC和北极光创投押注的Aegis孵化自另一家全球化区块链安全公司派盾。8月17日,宣布完成数百万美元种子轮融资,由Generative Ventures、北极光创投和险峰长青投资。
公司CEOAndy金翔表示,根据团队的统计,过去三年,随着DeFi、NFT等场景出现,个人用户被迫开始对自己的资产安全负责。但与此同时,没有风险防范经验的普通用户,却很难通过现有工具经验阻止各类资产损失。
03、本周大额融资事件HIGHLIGHT
零一汽车宣布获亿元级Pre-A轮融资,天善资本与联想创投联合领投
新能源智能重卡企业零一汽车近日宣布完成1.4亿元Pre-A轮融资,该信息的公布标志着这家初创企业在成立至今的短短一年内已顺利完成三轮融资。本轮融资由天善资本与联想创投联合领投,新宜资本跟投,汉能投资担任财务顾问。资金将主要用于首批车型量产、核心子系统研发、自动驾驶算法研究、人才招募等的持续投入与建设。
江苏零一汽车科技有限公司是一家新能源智能重卡研发商,根据规划,零一汽车首批产品分为两款车型,聚焦新能源重卡短途货运市场。具体来看,零一汽车将在核心动力总成、集成式热管理、自动驾驶技术等核心领域自研。
环码生物完成数千万美元A轮融资
8月15日消息,据倚锋资本获悉,上海环码生物医药有限公司(以下简称“环码生物”),一家基于独特环形RNA技术平台开发核酸药物的创新生物医药公司,宣布完成数千万美金A轮融资。本轮融资由强生创新-JJDC等领投,超弦基金等跟投。据悉,本轮融资将用于加速管线推进,推动环形RNA技术向药物的转化,造福广大病患。
环码生物成立于2021年,由在RNA领域深耕多年的科学家团队所创立,是一家生物医药研发商。
木蚁机器人完成B2轮超亿元融资,中信建投资本领投
8月16日消息,自动驾驶无人运输解决方案提供商木蚁机器人(Mooe Robots)近期宣布完成B2轮融资,本轮融资金额超亿元,领投方为中信建投资本,湖州浔商创业跟投;此次融资将进一步夯实木蚁作为快运物流和工业无人搬运机器人头部公司的影响力。木蚁本轮融资金额将主要用于新品研发、海外市场开拓及人才队伍扩建。早前,木蚁机器人已获得辰韬资本、蓝驰创投、德邦快递、起点资本等多家资本方的青睐,先后已完成数亿元的融资。
木蚁机器人是一家物流机器人系统方案供应商,拥有自主知识产权的Mooe-Core导航机器人系统,基于SLAM算法和激光雷达定位导航技术,让机器人实现自主定位、路径规划、人机协作和自动跟随、语音交互、自主避障和自动充电等功能。
半年连融两轮,专注家庭医疗健康的科技品牌「zdeer左点」完成超亿元人民币融资
专注家庭医疗健康科技品牌「zdeer左点」近期完成超亿元人民币融资。2023年初,「zdeer左点」完成天图投资、同创伟业、碧桂园创投等老股东追投的A++轮融资;年中,获得中金资本旗下中金汇融的B轮融资,总金额超亿元。 据悉,本次融资计划投入在公司的研发、供应链建设以及渠道拓展,进一步巩固并扩大公司在科技医疗领域的行业影响力。
此次融资是继天图投资、高瓴投资、海泉基金、 清流资本、同创伟业、碧桂园创投等投资机构三轮投资后,左点又完成的两轮融资。
左点成立于2014年12月,在大消费时代的热潮来临之前,公司已经走过5年时间。左点推出的第一代产品“智能艾灸盒”,团队花了两年的时间做产品研发,不断进行各式各样的论证。左点是一家专注于人工智能养生及消费医疗领域的创新型科技品牌。目前在技术、专利储备上已申请千余项。
网思科技完成近亿元A轮融资,广州产投领投
8月17日消息,据网思科技获悉,网思科技完成了由广州产投领投、天河基金和建智集团跟投的A轮融资,融资金额累计近亿元人民币,跻身“中国潜在独角兽企业”。
网思科技作为中国少数几家拥有全栈自研人工智能技术及进行全链条国产适配的科技领先型企业,一直致力推动数字化技术创新服务的应用,通过人工智能、大数据、数字孪生等新兴技术的自主研发实现国产替代,为客户提供专业的信息化解决方案和服务。
「共模半导体」完成近亿元A轮融资,顺融资本领投
共模半导体技术(苏州)有限公司(下称“共模半导体”)完成近亿元的A轮融资。本轮融资顺融资本领投,海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投,老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线,同时引进更多的人才,并进一步完善公司体系的建设。
共模半导体成立于2021年2月,主要致力于高性能模拟电路的研发和销售,包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案,可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。