华软科技：8月21日融券卖出金额63.06万元，占当日流出金额的1.46%
来源:同花顺iNews
发布时间：2023-08-22 10:27:55
同花顺（300033）数据中心显示，华软科技（002453）8月21日获融资买入581.04万元，占当日买入金额的25.24%，当前融资余额3.21亿元，占流通市值的4.57%，超过历史70%分位水平。
融资走势表
(资料图片)
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 8月21日 | 398.72万 | 3.21亿 |
| 8月18日 | -172.31万 | 3.17亿 |
| 8月17日 | -58.55万 | 3.19亿 |
| 8月16日 | -1240.38万 | 3.19亿 |
| 8月15日 | -153.28万 | 3.32亿 |
融券方面，华软科技8月21日融券偿还1.42万股，融券卖出5.46万股，按当日收盘价计算，卖出金额63.06万元，占当日流出金额的1.46%；融券余额534.38万，超过历史90%分位水平，处于高位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 8月21日 | 33.99万 | 534.38万 |
| 8月18日 | -8.20万 | 500.38万 |
| 8月17日 | 51.63万 | 508.59万 |
| 8月16日 | -11.98万 | 456.95万 |
| 8月15日 | 93.38万 | 468.93万 |
综上，华软科技当前两融余额3.26亿元，较昨日上升1.34%，余额超过历史70%分位水平。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 8月21日 | 3.26亿 | 432.72万 |
| 8月18日 | 3.22亿 | -180.51万 |
| 8月17日 | 3.24亿 | -6.92万 |
| 8月16日 | 3.24亿 | -1252.36万 |
| 8月15日 | 3.36亿 | -59.89万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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